TE Connectivity AMP Connectors HSC300R56J
- 제조업체 부품 번호
- HSC300R56J
- 제조업 자
- TE Connectivity AMP Connectors
- 제품 카테고리
- 섀시 장착 저항기
- 간단한 설명
- RES CHAS MNT 0.56 OHM 5% 300W
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
HSC300R56J 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 49,816.15000
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 HSC300R56J 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. HSC300R56J 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HSC300R56J가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- HSC300R56J 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
HSC300R56J 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-HSC300R56J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSC300 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1630027-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 2-1630027-5.pdf | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.56 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 300W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 5.039" L x 2.874" W(128.00mm x 73.00mm) | |
| 높이 | 1.654"(42.00mm) | |
| 리드 유형 | 스크루형 단자 | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 다른 이름 | 2-1630027-5 2-1630027-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSC300R56J | |
| 관련 링크 | HSC300, HSC300R56J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
HSC300R56J 의 관련 제품
 | EEE-TG1J470UP | 47µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1 Ohm @ 100kHz 2000 Hrs @ 125°C | EEE-TG1J470UP.pdf | |
 | VJ0603D1R8DLCAP | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8DLCAP.pdf | |
 | TR3E477K6R3C0060 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E477K6R3C0060.pdf | |
 | FQ7050BR-8.000 | 8MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ7050BR-8.000.pdf | |
 | SN74AHC1G32HDCK | SN74AHC1G32HDCK TEXAS SOT23-5 | SN74AHC1G32HDCK.pdf | |
| AAT3215IJS-3.0 | AAT3215IJS-3.0 ANALOGIC SOT-8 | AAT3215IJS-3.0.pdf | |
| 148059-5 | 148059-5 AMP SMD or Through Hole | 148059-5.pdf | |
| CB00723 | CB00723 NSC PLCC28 | CB00723.pdf | |
| 75LBC180ADRG4 | 75LBC180ADRG4 TI SOP-14 | 75LBC180ADRG4.pdf | |
| MM3022K | MM3022K MITSUMI SOT23-5 | MM3022K.pdf | |
| HEF4511BP.652 | HEF4511BP.652 PHILIPS DIP | HEF4511BP.652.pdf |