창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM317SP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM317SP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM317SP+ | |
관련 링크 | LM31, LM317SP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IHSM5832ER1R2L | 1.2µH Unshielded Inductor 8.8A 11 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832ER1R2L.pdf | ||
CRGH2010F82R5 | RES SMD 82.5 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F82R5.pdf | ||
BQPF8N60C | BQPF8N60C ORIGINAL TO-220F | BQPF8N60C.pdf | ||
D659S12T | D659S12T EUPEC SMD or Through Hole | D659S12T.pdf | ||
78121-3022 | 78121-3022 MOLEX SMD or Through Hole | 78121-3022.pdf | ||
AD618AR | AD618AR AD SOP-8 | AD618AR.pdf | ||
JAN2N2890 | JAN2N2890 MOT TO-39 | JAN2N2890.pdf | ||
2SD1006-T1B | 2SD1006-T1B NEC SOT89 | 2SD1006-T1B.pdf | ||
S29GL032A11TFIR40 | S29GL032A11TFIR40 SPANSION ORIGINAL | S29GL032A11TFIR40.pdf | ||
DAC8571IDGK(TI93) | DAC8571IDGK(TI93) TI MSOP-8 | DAC8571IDGK(TI93).pdf | ||
MAX811TEUSTR | MAX811TEUSTR MIS SMD or Through Hole | MAX811TEUSTR.pdf | ||
UPD753104 | UPD753104 NEC PLCC-64 | UPD753104.pdf |