창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF558K9800BER670 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.98k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF558K9800BER670 | |
| 관련 링크 | CMF558K980, CMF558K9800BER670 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y14966K20000F9W | RES SMD 6.2K OHM 1% 0.15W 1206 | Y14966K20000F9W.pdf | |
![]() | 26022897 | 26022897 NS CDIP-14 | 26022897.pdf | |
![]() | KS88C8324-20D | KS88C8324-20D SAMSUNG DIP-42P | KS88C8324-20D.pdf | |
![]() | 2W10G,SEP | 2W10G,SEP SEP WOB | 2W10G,SEP.pdf | |
![]() | PEB2254HFALC54V1.3R | PEB2254HFALC54V1.3R SIE MQFP | PEB2254HFALC54V1.3R.pdf | |
![]() | 09399462/ | 09399462/ MOT QFP | 09399462/.pdf | |
![]() | 93C13BN | 93C13BN DIP SMD or Through Hole | 93C13BN.pdf | |
![]() | SNJ55LVDS32J(5962-9762201QEA) | SNJ55LVDS32J(5962-9762201QEA) TI SMD or Through Hole | SNJ55LVDS32J(5962-9762201QEA).pdf | |
![]() | HY57V161610DFTP-7 | HY57V161610DFTP-7 HYNIX SOJ-40 | HY57V161610DFTP-7.pdf | |
![]() | ID9309-25A30R | ID9309-25A30R ID SOT23-3 | ID9309-25A30R.pdf | |
![]() | GPD14B01007 | GPD14B01007 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPD14B01007.pdf |