창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA5150RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625963 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1625963-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 8-1625963-5.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 150 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 10W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 높이 | 0.354"(9.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 8-1625963-5 8-1625963-5-ND 816259635 A102401 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA5150RJ | |
| 관련 링크 | HSA51, HSA5150RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100FXAAP | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100FXAAP.pdf | |
![]() | DMN2075U-7 | MOSFET N-CH 20V 4.2A SOT23 | DMN2075U-7.pdf | |
![]() | LRC-LRF2512LF01-R010F | LRC-LRF2512LF01-R010F IRC DIPSOP | LRC-LRF2512LF01-R010F.pdf | |
![]() | RO-1215S/H | RO-1215S/H RECOM DIPSIP | RO-1215S/H.pdf | |
![]() | TC58DVM94B1TGOO | TC58DVM94B1TGOO TOSHIBA TSOP | TC58DVM94B1TGOO.pdf | |
![]() | A931S0023001 | A931S0023001 WICKMANN SMD or Through Hole | A931S0023001.pdf | |
![]() | SB560 B/P | SB560 B/P PANJIT DO-201A | SB560 B/P.pdf | |
![]() | HVU306A11TRU | HVU306A11TRU HITACHI SMD or Through Hole | HVU306A11TRU.pdf | |
![]() | S30EF04B | S30EF04B IR SMD or Through Hole | S30EF04B.pdf | |
![]() | NRSX152M50V16X35F | NRSX152M50V16X35F NIC DIP | NRSX152M50V16X35F.pdf | |
![]() | RF2400 | RF2400 ORIGINAL SOP | RF2400.pdf | |
![]() | CTM21S | CTM21S ORIGINAL TO-220 | CTM21S.pdf |