창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FMA20N50E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FMA20N50E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FMA20N50E | |
| 관련 링크 | FMA20, FMA20N50E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238340242 | 2400pF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238340242.pdf | |
![]() | CX8045GA04000H0PST03 | 4MHz ±50ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX8045GA04000H0PST03.pdf | |
![]() | 741486Y | 741486Y AMIS SOP | 741486Y.pdf | |
![]() | HA11887 | HA11887 HARRIS ZIP | HA11887.pdf | |
![]() | 24C02CT-E/SN | 24C02CT-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24C02CT-E/SN.pdf | |
![]() | XCV300TM-BG432AF | XCV300TM-BG432AF XILINX BGA | XCV300TM-BG432AF.pdf | |
![]() | SG3644DW | SG3644DW Linfinity SOP16 | SG3644DW.pdf | |
![]() | TP3211J SLIM | TP3211J SLIM NS DIP | TP3211J SLIM.pdf | |
![]() | SCD1005T-220M-N | SCD1005T-220M-N NULL SMD or Through Hole | SCD1005T-220M-N.pdf | |
![]() | LQW0603-R33JTR | LQW0603-R33JTR MU SMD or Through Hole | LQW0603-R33JTR.pdf | |
![]() | CS5016-TD32 | CS5016-TD32 CRYSTAL DIP | CS5016-TD32.pdf | |
![]() | FDS6674 | FDS6674 FSC SOP8 | FDS6674.pdf |