창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTT16P60P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(H,T)16P60P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarP™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 720m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 92nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5120pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 460W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTT16P60P | |
| 관련 링크 | IXTT16, IXTT16P60P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | UP050B103K-A-BZ | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B103K-A-BZ.pdf | |
![]() | C0805C471K4GACTU | 470pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C471K4GACTU.pdf | |
![]() | ESN108M010AM7AA | ESN108M010AM7AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESN108M010AM7AA.pdf | |
![]() | LT237HVH/883QS | LT237HVH/883QS LT CAN3 | LT237HVH/883QS.pdf | |
![]() | US15B | US15B AUK SMB | US15B.pdf | |
![]() | OPA547 | OPA547 BB TO-220 | OPA547.pdf | |
![]() | CY7C1041BV33L-15ZC | CY7C1041BV33L-15ZC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1041BV33L-15ZC.pdf | |
![]() | MB89185PFM-ES-313-BND | MB89185PFM-ES-313-BND FUJ QFP | MB89185PFM-ES-313-BND.pdf | |
![]() | MA2P7010GL | MA2P7010GL PAN SOT89-2 | MA2P7010GL.pdf | |
![]() | RP131S111B-TR-FE | RP131S111B-TR-FE ROHM SOP-6 | RP131S111B-TR-FE.pdf | |
![]() | VS3-L1-A2-A2-02 | VS3-L1-A2-A2-02 ASTEC SMD or Through Hole | VS3-L1-A2-A2-02.pdf | |
![]() | QZXGM12500CL | QZXGM12500CL MEC SMD or Through Hole | QZXGM12500CL.pdf |