창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50180RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625984-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1625984-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1-1625984-3 1-1625984-3-ND 116259843 A102433 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50180RJ | |
| 관련 링크 | HSA501, HSA50180RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ9.0A-M3/5A | TVS DIODE 9VWM 15.4VC DO-214AC | SMAJ9.0A-M3/5A.pdf | |
![]() | T495D227K006AS7280 | T495D227K006AS7280 DAEWOO SMD or Through Hole | T495D227K006AS7280.pdf | |
![]() | 1N3010 | 1N3010 MOTOROLA DO-4 | 1N3010.pdf | |
![]() | 40014000075Litt | 40014000075Litt Littelfuse A-7R5 | 40014000075Litt.pdf | |
![]() | 2N189 | 2N189 ORIGINAL CAN | 2N189.pdf | |
![]() | SFI0402-120E100NP-LF | SFI0402-120E100NP-LF SFI SMD or Through Hole | SFI0402-120E100NP-LF.pdf | |
![]() | TMP4706 | TMP4706 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP4706.pdf | |
![]() | AD9937CHIPS | AD9937CHIPS AD SMD or Through Hole | AD9937CHIPS.pdf | |
![]() | 2378F5BBPF | 2378F5BBPF NEC SMD or Through Hole | 2378F5BBPF.pdf | |
![]() | C430C224K5R5CA | C430C224K5R5CA kemet DIP | C430C224K5R5CA.pdf | |
![]() | ZMM55C5V1 T/R 7 | ZMM55C5V1 T/R 7 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55C5V1 T/R 7.pdf | |
![]() | P7088 | P7088 FREESCAL HSOP16 | P7088.pdf |