창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSA50180RJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1625984 Drawing HS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625984-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 3D 모델 | 1-1625984-3.pdf | |
| PCN 설계/사양 | HS Series Marking 14/Mar/2016 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1-1625984-3 1-1625984-3-ND 116259843 A102433 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSA50180RJ | |
| 관련 링크 | HSA501, HSA50180RJ 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 127LBA400M2BD | ELECTROLYTIC | 127LBA400M2BD.pdf | |
![]() | T502D685M035AG63107280 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.8 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T502D685M035AG63107280.pdf | |
![]() | RCL12252K15FKEG | RES SMD 2.15K OHM 2W 2512 WIDE | RCL12252K15FKEG.pdf | |
![]() | MAC4SN | MAC4SN ON TO-220 | MAC4SN.pdf | |
![]() | UCC3807-D-3 | UCC3807-D-3 UCC SOP-8 | UCC3807-D-3.pdf | |
![]() | 78L08ML | 78L08ML UTC SOT-89 | 78L08ML.pdf | |
![]() | LFTHNET | LFTHNET Freescale SMD or Through Hole | LFTHNET.pdf | |
![]() | R76UI0270SE00J | R76UI0270SE00J KEM SMD or Through Hole | R76UI0270SE00J.pdf | |
![]() | AM9521DC | AM9521DC AMD DIP | AM9521DC.pdf | |
![]() | M52778 | M52778 MIT SMD or Through Hole | M52778.pdf | |
![]() | LE30ABZ-AP | LE30ABZ-AP ST SMD or Through Hole | LE30ABZ-AP.pdf | |
![]() | 2C218F38425 | 2C218F38425 ORIGINAL BGA | 2C218F38425.pdf |