창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD9937CHIPS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD9937CHIPS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD9937CHIPS | |
관련 링크 | AD9937, AD9937CHIPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BI-11-33E-7.372800D | OSC XO 3.3V 7.3728MHZ OE | SIT1602BI-11-33E-7.372800D.pdf | |
![]() | RSS065N03FU6TB | MOSFET N-CH 30V 6.5A 8SOIC | RSS065N03FU6TB.pdf | |
![]() | AMS3100M-2.5 | AMS3100M-2.5 AMS SOT-23 | AMS3100M-2.5.pdf | |
![]() | SC16IS762IBS,128 | SC16IS762IBS,128 NXP SMD or Through Hole | SC16IS762IBS,128.pdf | |
![]() | DLP31SN121ML2 | DLP31SN121ML2 MURATA SMD | DLP31SN121ML2.pdf | |
![]() | K5L2731CAA-D770, | K5L2731CAA-D770, SAMSUNG BGA | K5L2731CAA-D770,.pdf | |
![]() | 0805 105P | 0805 105P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 105P.pdf | |
![]() | BCM5602C3KTB P33 | BCM5602C3KTB P33 BROADCOM BGA | BCM5602C3KTB P33.pdf | |
![]() | 152-650 | 152-650 M 3P | 152-650.pdf | |
![]() | 5KMP6-30-702 | 5KMP6-30-702 MELCHER SMD or Through Hole | 5KMP6-30-702.pdf | |
![]() | 14559ME | 14559ME PHILTPS SOP | 14559ME.pdf | |
![]() | 98EX136-A1-BDB-I000 | 98EX136-A1-BDB-I000 MARVELL SMD or Through Hole | 98EX136-A1-BDB-I000.pdf |