창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM55C5V1 T/R 7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM55C5V1 T/R 7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM55C5V1 T/R 7 | |
| 관련 링크 | ZMM55C5V1, ZMM55C5V1 T/R 7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-24.000MHZ-R60-D-1-W-T | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-24.000MHZ-R60-D-1-W-T.pdf | |
![]() | RV1206FR-07240KL | RES SMD 240K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07240KL.pdf | |
![]() | 28012 | 28012 AVX SMD or Through Hole | 28012.pdf | |
![]() | PPC603ERFB200R | PPC603ERFB200R IBM BGA | PPC603ERFB200R.pdf | |
![]() | 74ALVC373PW | 74ALVC373PW NXP SMD or Through Hole | 74ALVC373PW.pdf | |
![]() | SP3071EEP-L | SP3071EEP-L SIPEX DIP8 | SP3071EEP-L.pdf | |
![]() | 78M06L TO-126 | 78M06L TO-126 UTC SMD or Through Hole | 78M06L TO-126.pdf | |
![]() | AF22100KR | AF22100KR AD SOP-8 | AF22100KR.pdf | |
![]() | A314 | A314 AGILENT SOP12 | A314.pdf | |
![]() | M68372A-01 | M68372A-01 Mitsubishi ZIP | M68372A-01.pdf | |
![]() | OR2C10A-S208 | OR2C10A-S208 ORLA QFP | OR2C10A-S208.pdf | |
![]() | MA8240 24V | MA8240 24V Panasonic SOD323 | MA8240 24V.pdf |