창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZMM55C5V1 T/R 7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZMM55C5V1 T/R 7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZMM55C5V1 T/R 7 | |
| 관련 링크 | ZMM55C5V1, ZMM55C5V1 T/R 7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA220FAJME | 22pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA220FAJME.pdf | |
![]() | LP250F35CET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP250F35CET.pdf | |
![]() | XC3190L TQ176 | XC3190L TQ176 XILINX QFP | XC3190L TQ176.pdf | |
![]() | CD54HCT74F3A 5962-8685301CA | CD54HCT74F3A 5962-8685301CA TI DIP | CD54HCT74F3A 5962-8685301CA.pdf | |
![]() | BUZ172 | BUZ172 SIEMENS TO220 | BUZ172.pdf | |
![]() | BD5.1/2/4-4S2 | BD5.1/2/4-4S2 FERROXCUBE SMD or Through Hole | BD5.1/2/4-4S2.pdf | |
![]() | H3032 | H3032 JOINSCAN SMD or Through Hole | H3032.pdf | |
![]() | UPC4094G2/JM | UPC4094G2/JM NEC SOP8 | UPC4094G2/JM.pdf | |
![]() | JD5410BCA | JD5410BCA NSC CDIP | JD5410BCA.pdf | |
![]() | R66ED3100DQ0AK | R66ED3100DQ0AK ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R66ED3100DQ0AK.pdf | |
![]() | DG305ABA | DG305ABA MAXIM SMD or Through Hole | DG305ABA.pdf | |
![]() | CDMBS16-T05C | CDMBS16-T05C SEMTECH SMD or Through Hole | CDMBS16-T05C.pdf |