창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HPR8060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HPR8060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP6SOP6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HPR8060 | |
| 관련 링크 | HPR8, HPR8060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3EKF2001V | RES SMD 2K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF2001V.pdf | |
![]() | MCR25JZHJ1R6 | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/4W 1210 | MCR25JZHJ1R6.pdf | |
![]() | DF1538U | DF1538U N/A QFP | DF1538U.pdf | |
![]() | OV2640 OV2659 OV2655 | OV2640 OV2659 OV2655 OV SMD or Through Hole | OV2640 OV2659 OV2655.pdf | |
![]() | T19736 | T19736 KOREA DIP-6 | T19736.pdf | |
![]() | IRMCK | IRMCK WINBOND SMD or Through Hole | IRMCK.pdf | |
![]() | BCM59001KMLG | BCM59001KMLG BROADCOM QFN-48 | BCM59001KMLG.pdf | |
![]() | SAC85370 | SAC85370 NS DIP | SAC85370.pdf | |
![]() | T6L58 | T6L58 TOSHIBA SMD | T6L58.pdf | |
![]() | TP500 | TP500 ORIGINAL SMD or Through Hole | TP500.pdf | |
![]() | 2SC4105+ | 2SC4105+ SANYO SMD or Through Hole | 2SC4105+.pdf | |
![]() | TPA2005DIDGN | TPA2005DIDGN TI MSOP8 | TPA2005DIDGN.pdf |