창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T19736 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T19736 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T19736 | |
| 관련 링크 | T19, T19736 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | US6T9TR | TRANS 2PNP 30V 1A 6UMT | US6T9TR.pdf | |
![]() | 2256-43L | 3.3mH Unshielded Molded Inductor 126mA 25 Ohm Max Axial | 2256-43L.pdf | |
![]() | TNPW1206240RBEEN | RES SMD 240 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206240RBEEN.pdf | |
![]() | HC5509B-5 | HC5509B-5 HARRIS SMD | HC5509B-5.pdf | |
![]() | UPD485505G-35G. | UPD485505G-35G. NEC SOP | UPD485505G-35G..pdf | |
![]() | MAX611APA | MAX611APA MAX DIP8 | MAX611APA.pdf | |
![]() | MS36100DVP | MS36100DVP M-SQUARE QFP | MS36100DVP.pdf | |
![]() | FS24166-10-08 | FS24166-10-08 SCHAFFNEF SMD or Through Hole | FS24166-10-08.pdf |