창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPA2005DIDGN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPA2005DIDGN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPA2005DIDGN | |
관련 링크 | TPA2005, TPA2005DIDGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RMCP2010FT8K06 | RES SMD 8.06K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT8K06.pdf | |
![]() | PF2472-0R51F1 | RES 0.51 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-0R51F1.pdf | |
![]() | LA129B/G.SE-S1-PF | LA129B/G.SE-S1-PF LIGITEK ROHS | LA129B/G.SE-S1-PF.pdf | |
![]() | DTW630183J | DTW630183J SHINYEI SMD or Through Hole | DTW630183J.pdf | |
![]() | TC9200 | TC9200 ORIGINAL DIP | TC9200.pdf | |
![]() | MAX4477 | MAX4477 MAX SOP-8 | MAX4477.pdf | |
![]() | CL21A106KOQNNN | CL21A106KOQNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL21A106KOQNNN.pdf |