창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HL02R12S15YC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HL02R12S15YC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HL02R12S15YC | |
관련 링크 | HL02R12, HL02R12S15YC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383256140JFP2B0 | 5600pF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP383256140JFP2B0.pdf | |
![]() | RMCF2010FT68R1 | RES SMD 68.1 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT68R1.pdf | |
![]() | UA616FFM | UA616FFM ORIGINAL SMD or Through Hole | UA616FFM.pdf | |
![]() | 15NQ20T | 15NQ20T PHILIPS QFN | 15NQ20T.pdf | |
![]() | MTZJ6.2B | MTZJ6.2B ROHM DO-34 | MTZJ6.2B.pdf | |
![]() | PA02M-19 | PA02M-19 APEX SMD or Through Hole | PA02M-19.pdf | |
![]() | BCM807ZAIFBG | BCM807ZAIFBG BROAOCM BGA | BCM807ZAIFBG.pdf | |
![]() | GC80960RP3V3.3 | GC80960RP3V3.3 INTEL BGA | GC80960RP3V3.3.pdf | |
![]() | COPC840-MCC/N | COPC840-MCC/N NS DIP | COPC840-MCC/N.pdf | |
![]() | TLP621D4 | TLP621D4 TOSHIBA DIP | TLP621D4.pdf | |
![]() | NDS9336 | NDS9336 NATIONAL SMD or Through Hole | NDS9336.pdf |