창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP621D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP621D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP621D4 | |
| 관련 링크 | TLP6, TLP621D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AC-33-18E-25.000000T | OSC XO 1.8V 25MHZ OE | SIT1602AC-33-18E-25.000000T.pdf | |
![]() | CRG0805F360R | RES SMD 360 OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F360R.pdf | |
![]() | C1825C105K5RAC-TU | C1825C105K5RAC-TU KEMET SMD | C1825C105K5RAC-TU.pdf | |
![]() | XC3090APQ160-7 | XC3090APQ160-7 ORIGINAL QFP | XC3090APQ160-7.pdf | |
![]() | NVP1114MX | NVP1114MX NEXTCHIP BGA | NVP1114MX.pdf | |
![]() | 85-12856-1 C22597 | 85-12856-1 C22597 AMI SMD-16 | 85-12856-1 C22597.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 3K01L | RC0402FR-07 3K01L YAGEO SMD or Through Hole | RC0402FR-07 3K01L.pdf | |
![]() | RD56P-T1 56V | RD56P-T1 56V NEC SOT-89 | RD56P-T1 56V.pdf | |
![]() | BBY-58-02V | BBY-58-02V ORIGINAL SMD or Through Hole | BBY-58-02V.pdf | |
![]() | LZ2124J | LZ2124J SHARP CCDIP | LZ2124J.pdf | |
![]() | XEC0603CD111GGT-FF | XEC0603CD111GGT-FF ORIGINAL 0603- | XEC0603CD111GGT-FF.pdf | |
![]() | MCR03PZPZFX1871 | MCR03PZPZFX1871 ROHM SMD or Through Hole | MCR03PZPZFX1871.pdf |