창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFP196W,H6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BFP196W,H6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BFP196W,H6327 | |
| 관련 링크 | BFP196W, BFP196W,H6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33J20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33J20M00000.pdf | |
![]() | BDS2A25088RK | RES CHAS MNT 88 OHM 10% 250W | BDS2A25088RK.pdf | |
![]() | TB62726BF | TB62726BF TOSHIBA SOP7.2 | TB62726BF.pdf | |
![]() | YM4104 | YM4104 YAMAHA DIP | YM4104.pdf | |
![]() | 1U33016V | 1U33016V SAMWHA 8X10 | 1U33016V.pdf | |
![]() | B3GB003Z-3V | B3GB003Z-3V ORIGINAL SMD | B3GB003Z-3V.pdf | |
![]() | CM-DU4-1 | CM-DU4-1 MIT SOP-20 | CM-DU4-1.pdf | |
![]() | DIN28RP6PPSTG30 | DIN28RP6PPSTG30 RN CONN | DIN28RP6PPSTG30.pdf | |
![]() | 05706R777760200CXXX | 05706R777760200CXXX RENA SMD or Through Hole | 05706R777760200CXXX.pdf | |
![]() | MCP4802-E/P | MCP4802-E/P MICROCHIP PDIP | MCP4802-E/P.pdf | |
![]() | BLM21A05PTM50-03 | BLM21A05PTM50-03 MURATA SMD | BLM21A05PTM50-03.pdf |