창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT68R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 68.1 1% R RMC1/268.11%R RMC1/268.11%R-ND RMC1/268.1FR RMC1/268.1FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT68R1 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT68R1 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336T1E270JD01D | 27pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E270JD01D.pdf | |
![]() | CMD4D08NP-150 | CMD4D08NP-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMD4D08NP-150.pdf | |
![]() | S16CB | S16CB ORIGINAL SSOP8 | S16CB.pdf | |
![]() | STPS10150C | STPS10150C ST D2PAKTO220AB | STPS10150C.pdf | |
![]() | C2012C0G2E222JT | C2012C0G2E222JT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G2E222JT.pdf | |
![]() | UCC27200DG4 | UCC27200DG4 TI SOP-8 | UCC27200DG4.pdf | |
![]() | DS1245Y-150IND | DS1245Y-150IND DALLAS DIP-32 | DS1245Y-150IND.pdf | |
![]() | RN73HIJTTD25 D 1.8K | RN73HIJTTD25 D 1.8K KOA SMD0603 | RN73HIJTTD25 D 1.8K.pdf | |
![]() | 8V2 PH | 8V2 PH PHILIPS SOD87 | 8V2 PH.pdf | |
![]() | CC430F6137I | CC430F6137I TI SMD or Through Hole | CC430F6137I.pdf | |
![]() | TESVSP0G106MLE8R | TESVSP0G106MLE8R ORIGINAL 0805TAN | TESVSP0G106MLE8R.pdf | |
![]() | BGY1085 | BGY1085 PHI SMD or Through Hole | BGY1085.pdf |