창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFBRPLS001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFBRPLS001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFBRPLS001 | |
| 관련 링크 | HFBRPL, HFBRPLS001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238502432 | 4300pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238502432.pdf | |
![]() | CDRH2D11NP-6R8NC | 6.8µH Shielded Inductor 800mA 260 mOhm Max Nonstandard | CDRH2D11NP-6R8NC.pdf | |
![]() | SBR30U60CT | SBR30U60CT DIODES/PANJIT TO-220AB | SBR30U60CT.pdf | |
![]() | YB1200CD-S-3P3V-K | YB1200CD-S-3P3V-K LTCCS SMD or Through Hole | YB1200CD-S-3P3V-K.pdf | |
![]() | DSD8744V3-YE | DSD8744V3-YE PHI DIP | DSD8744V3-YE.pdf | |
![]() | R114426 | R114426 RADIALL SMD or Through Hole | R114426.pdf | |
![]() | SAMSUNG (1005)0402 1R5 1.5PF | SAMSUNG (1005)0402 1R5 1.5PF SAMSUNG SMD or Through Hole | SAMSUNG (1005)0402 1R5 1.5PF.pdf | |
![]() | L1A7246VMLCC | L1A7246VMLCC NTE NULL | L1A7246VMLCC.pdf | |
![]() | UPD3150GS-E2 | UPD3150GS-E2 NEC SSOP20 | UPD3150GS-E2.pdf | |
![]() | 74AVC1T45GW | 74AVC1T45GW NXP SMD or Through Hole | 74AVC1T45GW.pdf | |
![]() | TC1313-1H0EUN | TC1313-1H0EUN MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1313-1H0EUN.pdf | |
![]() | YB1212D-1W | YB1212D-1W MORNSUN DIP | YB1212D-1W.pdf |