창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238502432 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP385 (BFC2385) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP385 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222238502432 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238502432 | |
| 관련 링크 | BFC2385, BFC238502432 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | M22G271J2TR | M22G271J2TR MALLORY ORIGINAL | M22G271J2TR.pdf | |
![]() | ADM708AAR | ADM708AAR ADI SOP8 | ADM708AAR.pdf | |
![]() | MCP54-G-A2 | MCP54-G-A2 INTEL BGA | MCP54-G-A2.pdf | |
![]() | HL9012 | HL9012 ASIC SOPDIP | HL9012.pdf | |
![]() | MAX3243CAI. | MAX3243CAI. MAX SSOP | MAX3243CAI..pdf | |
![]() | D78C10ASGQ | D78C10ASGQ NEC SMD or Through Hole | D78C10ASGQ.pdf | |
![]() | 4*4-1K | 4*4-1K PANASONIC 44-1K | 4*4-1K.pdf | |
![]() | 101C77DMB | 101C77DMB PANQSONL TQFP | 101C77DMB.pdf | |
![]() | W8382D | W8382D WINBOND QFP | W8382D.pdf | |
![]() | AU6332C41-GBS-NP | AU6332C41-GBS-NP ALCOR SSOP28 | AU6332C41-GBS-NP.pdf | |
![]() | LMCB30-09G0003AD | LMCB30-09G0003AD MURATA SMD or Through Hole | LMCB30-09G0003AD.pdf |