창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD3150GS-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD3150GS-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD3150GS-E2 | |
관련 링크 | UPD3150, UPD3150GS-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T491X107K020AH | 100µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491X107K020AH.pdf | |
![]() | 08055J390JAWTR | 39pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J390JAWTR.pdf | |
![]() | Y16361K50000T9R | RES SMD 1.5KOHM 0.01% 1/10W 0603 | Y16361K50000T9R.pdf | |
![]() | AM3020-50JC | AM3020-50JC AMD PLCC68 | AM3020-50JC.pdf | |
![]() | PIC16C62B04/SP | PIC16C62B04/SP ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C62B04/SP.pdf | |
![]() | MN662740RM1 | MN662740RM1 PAN QFP | MN662740RM1.pdf | |
![]() | CBT3125DB,112 | CBT3125DB,112 NXP SOT337 | CBT3125DB,112.pdf | |
![]() | MRS137513-1% | MRS137513-1% Huntington SMD or Through Hole | MRS137513-1%.pdf | |
![]() | SHP104W | SHP104W IR SMD or Through Hole | SHP104W.pdf | |
![]() | MDD172-14IO1B | MDD172-14IO1B IXYS Call | MDD172-14IO1B.pdf | |
![]() | MAX6347XR35-T | MAX6347XR35-T MAX SMD or Through Hole | MAX6347XR35-T.pdf | |
![]() | CD4093BC | CD4093BC NEC DIP-14 | CD4093BC.pdf |