창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEL24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEL24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEL24 | |
관련 링크 | HEL, HEL24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25035IDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035IDT.pdf | |
![]() | DSC1001AL5-001.8432 | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001AL5-001.8432.pdf | |
![]() | TDKC2012JF1C105ZT000N | TDKC2012JF1C105ZT000N TDK NA | TDKC2012JF1C105ZT000N.pdf | |
![]() | TLP222G-2-F | TLP222G-2-F TOSHIBA DIP8 | TLP222G-2-F.pdf | |
![]() | 30402-0352 | 30402-0352 BOSCH SOP-36 | 30402-0352.pdf | |
![]() | AL016D90BFI02 | AL016D90BFI02 SPANSION BGA | AL016D90BFI02.pdf | |
![]() | XCV400-5BG560CES | XCV400-5BG560CES XILINX SMD or Through Hole | XCV400-5BG560CES.pdf | |
![]() | IRFP150NPBF- | IRFP150NPBF- IR SMD or Through Hole | IRFP150NPBF-.pdf | |
![]() | 2833D | 2833D MOT TSSOP-14 | 2833D.pdf | |
![]() | LM256H/883C | LM256H/883C NS SMD or Through Hole | LM256H/883C.pdf | |
![]() | 13003/142Y | 13003/142Y CHANGHAO SMD or Through Hole | 13003/142Y.pdf | |
![]() | SS30-T | SS30-T RECTRON SOD-123F | SS30-T.pdf |