창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0273.700V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 273 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 700mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.071 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
| DC 내한성 | 0.324옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 0273.700 0273700V 273.700 F865 V273.700 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0273.700V | |
| 관련 링크 | 0273., 0273.700V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52011CLR | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011CLR.pdf | |
![]() | RCP1206W390RGEA | RES SMD 390 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W390RGEA.pdf | |
![]() | CRCW120610R0JNTC | RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120610R0JNTC.pdf | |
![]() | 88E6095FA3-LG01-I0 | 88E6095FA3-LG01-I0 MARVELL QFP | 88E6095FA3-LG01-I0.pdf | |
![]() | HN206GB | HN206GB N/A SOP | HN206GB.pdf | |
![]() | SK063M0010AZS0511 | SK063M0010AZS0511 YAGEO SMD | SK063M0010AZS0511.pdf | |
![]() | PSMN057-200B | PSMN057-200B PHI TO-263 | PSMN057-200B.pdf | |
![]() | CD216A-B120L | CD216A-B120L BOURNS SOT-123 | CD216A-B120L.pdf | |
![]() | JLINK-ARM-AD | JLINK-ARM-AD FTDI MODULE | JLINK-ARM-AD.pdf | |
![]() | CR1/4-111FV | CR1/4-111FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/4-111FV.pdf | |
![]() | SI9913DY | SI9913DY VISHAY TSSOP-8 | SI9913DY.pdf | |
![]() | AH11-00261A | AH11-00261A SANYO QFP | AH11-00261A.pdf |