창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CXK58257AP-10LX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CXK58257AP-10LX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CXK58257AP-10LX | |
관련 링크 | CXK58257A, CXK58257AP-10LX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAX2643EXT-T | RF Amplifier IC Cellular, ISM, SMR 800MHz ~ 1GHz SC-70-6 | MAX2643EXT-T.pdf | |
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![]() | PQCUV1H153MDD | PQCUV1H153MDD N/A SMD or Through Hole | PQCUV1H153MDD.pdf | |
![]() | S80C52WCF12 | S80C52WCF12 TEM SMD or Through Hole | S80C52WCF12.pdf | |
![]() | MAX6900ETT-T | MAX6900ETT-T MAXIM QFN | MAX6900ETT-T.pdf | |
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![]() | 09-70-1071 | 09-70-1071 MOLEX SMD or Through Hole | 09-70-1071.pdf | |
![]() | MAX7408EPA | MAX7408EPA N/A DIP-8 | MAX7408EPA.pdf | |
![]() | 5118165BJ-60 | 5118165BJ-60 ORIGINAL SOJ | 5118165BJ-60.pdf | |
![]() | UPD1502 | UPD1502 NEC TO220 | UPD1502.pdf | |
![]() | K4S561632J-UL75 | K4S561632J-UL75 Samsung SMD or Through Hole | K4S561632J-UL75.pdf | |
![]() | MJD122_07 | MJD122_07 ST TO-252 | MJD122_07.pdf |