창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HEF4531BP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HEF4531BP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HEF4531BP | |
관련 링크 | HEF45, HEF4531BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603T471J5GCLTU | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603T471J5GCLTU.pdf | |
![]() | ECS-250-18-5P-F-TR | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-250-18-5P-F-TR.pdf | |
![]() | ABM10AIG-24.000MHZ-D2Z-T3 | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-24.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
AT08080003 | 8MHz ±30ppm 수정 15pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT08080003.pdf | ||
![]() | WW12FT232R | RES 232 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT232R.pdf | |
![]() | L6363949E | L6363949E INTEL DIP48 | L6363949E.pdf | |
![]() | D1714G586 | D1714G586 ORIGINAL QFP | D1714G586.pdf | |
![]() | STI6506D | STI6506D ST SOP-20 | STI6506D.pdf | |
![]() | C222M | C222M GE SMD or Through Hole | C222M.pdf | |
![]() | LM319CH | LM319CH NS CAN10 | LM319CH.pdf | |
![]() | TPSE226M016R0375 | TPSE226M016R0375 AVX SMD or Through Hole | TPSE226M016R0375.pdf | |
![]() | C8051r300-GOr202 | C8051r300-GOr202 SILICON SMD or Through Hole | C8051r300-GOr202.pdf |