창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88CU74YF-1A46 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88CU74YF-1A46 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PQFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88CU74YF-1A46 | |
관련 링크 | 88CU74Y, 88CU74YF-1A46 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C220G5GALTU | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C220G5GALTU.pdf | |
![]() | VJ0402D9R1CXAAJ | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1CXAAJ.pdf | |
![]() | NCP1200A60R2G | NCP1200A60R2G ON SMD or Through Hole | NCP1200A60R2G.pdf | |
![]() | HZ36-1 TA-N-E | HZ36-1 TA-N-E RENESAS Winbond | HZ36-1 TA-N-E.pdf | |
![]() | BU7985 | BU7985 ROHM DIPSOP | BU7985.pdf | |
![]() | RG2 #T | RG2 #T ORIGINAL DO | RG2 #T.pdf | |
![]() | PPC563MZP56 | PPC563MZP56 Freescale BGA | PPC563MZP56.pdf | |
![]() | OR2T15A-2 | OR2T15A-2 ORCA QFP | OR2T15A-2.pdf | |
![]() | cl55b335Mcjnnnf | cl55b335Mcjnnnf samsung SMD or Through Hole | cl55b335Mcjnnnf.pdf | |
![]() | VT7218S S | VT7218S S VOS QFP | VT7218S S.pdf | |
![]() | 0603-3.24K | 0603-3.24K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-3.24K.pdf |