창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLS173M7R5EK0D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLS Type | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 17000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 77 mOhm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 12.5A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 1.500" L x 1.750" W(38.10mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLS173M7R5EK0D | |
| 관련 링크 | MLS173M7, MLS173M7R5EK0D 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D330JLAAP | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D330JLAAP.pdf | |
![]() | 0603 33N | 0603 33N EW SMD0603 | 0603 33N.pdf | |
![]() | 16302DEP-SM | 16302DEP-SM MELEXIS DIP | 16302DEP-SM.pdf | |
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![]() | DA5R5473 | DA5R5473 KORCHI DIP | DA5R5473.pdf | |
![]() | QD2732A | QD2732A AMD NA | QD2732A.pdf | |
![]() | AD180F16 | AD180F16 EUPEC SMD or Through Hole | AD180F16.pdf | |
![]() | HIP7010P | HIP7010P HARRIS DIP-14 | HIP7010P.pdf | |
![]() | XC95144XL10TQG100C | XC95144XL10TQG100C XILINX AYQFP | XC95144XL10TQG100C.pdf | |
![]() | S9524AG | S9524AG BNS PLCC | S9524AG.pdf | |
![]() | LM4941SD NOPB | LM4941SD NOPB NS 8-LLP | LM4941SD NOPB.pdf | |
![]() | RR271R0402-S | RR271R0402-S RALEC SMD or Through Hole | RR271R0402-S.pdf |