창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HC2D-H-24V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HC2D-H-24V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HC2D-H-24V | |
관련 링크 | HC2D-H, HC2D-H-24V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEE-FK0J331AP | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEE-FK0J331AP.pdf | |
![]() | TPST106K006R1000 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPST106K006R1000.pdf | |
![]() | KP80526NY8008 SL584 CPU800/8 | KP80526NY8008 SL584 CPU800/8 INTEL BGA | KP80526NY8008 SL584 CPU800/8.pdf | |
![]() | 68*6004 | 68*6004 TI SOP20 | 68*6004.pdf | |
![]() | VSP2204YG | VSP2204YG BB SMD or Through Hole | VSP2204YG.pdf | |
![]() | TM1804 TM18 | TM1804 TM18 TM SMD or Through Hole | TM1804 TM18.pdf | |
![]() | AD7811TR | AD7811TR AD SOP16 | AD7811TR.pdf | |
![]() | RG82845PE-SL603 | RG82845PE-SL603 INTEL BGA | RG82845PE-SL603.pdf | |
![]() | MCR100-6/-8 | MCR100-6/-8 ON TO-92 | MCR100-6/-8.pdf | |
![]() | UMK105CG150KV-F | UMK105CG150KV-F TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CG150KV-F.pdf | |
![]() | DF40(2.0)-20DS-0.4V(56) | DF40(2.0)-20DS-0.4V(56) HRS SMD | DF40(2.0)-20DS-0.4V(56).pdf |