창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8860EA18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8860EA18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8860EA18 | |
| 관련 링크 | 8860, 8860EA18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X8R1H332K050BE | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H332K050BE.pdf | |
![]() | IRFR3707ZTRPBF | MOSFET N-CH 30V 56A DPAK | IRFR3707ZTRPBF.pdf | |
![]() | LM50BIM3X / T5B | LM50BIM3X / T5B FAI SOT-23 | LM50BIM3X / T5B.pdf | |
![]() | DT28F160S575 | DT28F160S575 INTEL SOP | DT28F160S575.pdf | |
![]() | RNC32E7501BTP | RNC32E7501BTP KAMAYA 1206 | RNC32E7501BTP.pdf | |
![]() | TCD2252AD | TCD2252AD TOSHIBA CDIP | TCD2252AD.pdf | |
![]() | FX22G222 | FX22G222 HICON/HIT DIP | FX22G222.pdf | |
![]() | EP025B272M-A-BJ | EP025B272M-A-BJ TAIYO SMD or Through Hole | EP025B272M-A-BJ.pdf | |
![]() | GJ-SH-112LM | GJ-SH-112LM ORIGINAL DIP | GJ-SH-112LM.pdf | |
![]() | D74HC00G | D74HC00G NEC SOP | D74HC00G.pdf | |
![]() | BLM15AC102SN1D | BLM15AC102SN1D ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM15AC102SN1D.pdf | |
![]() | BU4540AM | BU4540AM PHI TO-3P | BU4540AM.pdf |