창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT52BC3221A-CI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT52BC3221A-CI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT52BC3221A-CI | |
| 관련 링크 | AT52BC32, AT52BC3221A-CI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-12.000M-STD-CRA-1 | 12MHz ±50ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-12.000M-STD-CRA-1.pdf | |
![]() | ADT75ARMZ-REEL7 | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8MSOP | ADT75ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | UCC3806PW | UCC3806PW TI TSSOP | UCC3806PW.pdf | |
![]() | XCV200E FG456AFS | XCV200E FG456AFS XILINX BGA | XCV200E FG456AFS.pdf | |
![]() | M2732A-12F1 | M2732A-12F1 ST DIP | M2732A-12F1.pdf | |
![]() | LCP1511DR | LCP1511DR ST SOP | LCP1511DR.pdf | |
![]() | AD2216 | AD2216 AD SOP8 | AD2216.pdf | |
![]() | STP4NK60ZFPF | STP4NK60ZFPF ST TO-220F | STP4NK60ZFPF.pdf | |
![]() | MAX5481ETE+T | MAX5481ETE+T MAXIM QFN | MAX5481ETE+T.pdf | |
![]() | PM50CS1D060300G | PM50CS1D060300G Mitsubishi SMD or Through Hole | PM50CS1D060300G.pdf | |
![]() | AME8501AEETAF44 | AME8501AEETAF44 AME SOT23 | AME8501AEETAF44.pdf | |
![]() | DTC143EM-T2L/23 | DTC143EM-T2L/23 ROHM SOT423 | DTC143EM-T2L/23.pdf |