창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3600BL14M100T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3600BL14M100 | |
| 제품 교육 모듈 | Benefits of using Integrated Passive Components over a Discrete Solution | |
| 주요제품 | Integrated Passive Components | |
| 카탈로그 페이지 | 522 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | 발룬 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | 3600 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 범위 | 3.3GHz ~ 3.9GHz | |
| 임피던스 - 불균형/균형 | 50/100옴 | |
| 위상차 | 180° ±15 | |
| 삽입 손실(최대) | 1.2dB | |
| 반사 손실(최소) | 9.5dB | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 3600BL14M100 712-1049-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3600BL14M100T | |
| 관련 링크 | 3600BL1, 3600BL14M100T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H110GD01D | 11pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H110GD01D.pdf | |
![]() | SR0805KR-072R4L | RES SMD 2.4 OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-072R4L.pdf | |
![]() | M65362FP | M65362FP ORIGINAL QFP | M65362FP.pdf | |
![]() | 802-188-192-PF001 | 802-188-192-PF001 SDP SMD or Through Hole | 802-188-192-PF001.pdf | |
![]() | TSM111CN | TSM111CN ST DIP | TSM111CN.pdf | |
![]() | LFD32920MDP1-856 | LFD32920MDP1-856 MURATA 3k reel | LFD32920MDP1-856.pdf | |
![]() | LM111AJ-8/883B | LM111AJ-8/883B NSC CDIP8 | LM111AJ-8/883B.pdf | |
![]() | SA2029ASA | SA2029ASA SAMES SOP-20 | SA2029ASA.pdf | |
![]() | 1MBH15D | 1MBH15D FUJ TO-3PF | 1MBH15D.pdf | |
![]() | 1T406-M20 | 1T406-M20 SONY SMD or Through Hole | 1T406-M20.pdf | |
![]() | KID65783AP/P | KID65783AP/P KEC DIP-18 | KID65783AP/P.pdf | |
![]() | HZM2.2NB-JTL(2V2) | HZM2.2NB-JTL(2V2) RENESAS/HITACHI SOT-23 | HZM2.2NB-JTL(2V2).pdf |