창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-H875RFZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879631 HOLCO Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879631-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 스루홀 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | Holco, Holsworthy | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 75 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 메탈 필름 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
공급 장치 패키지 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 2-1879631-2 2-1879631-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | H875RFZA | |
관련 링크 | H875, H875RFZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | C1608C0G1H102J | C1608C0G1H102J TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H102J.pdf | |
![]() | EDS2838 | EDS2838 AUK SOT-23 | EDS2838.pdf | |
![]() | INA101BG | INA101BG BB DIP | INA101BG.pdf | |
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![]() | BX80546KG3200FPS L8P5 | BX80546KG3200FPS L8P5 Intel SMD or Through Hole | BX80546KG3200FPS L8P5.pdf | |
![]() | D9JQM | D9JQM MIC BGA | D9JQM.pdf | |
![]() | DAP019AT/N1 | DAP019AT/N1 NXP SMD or Through Hole | DAP019AT/N1.pdf | |
![]() | MR27V3202F-SJMAZ060 | MR27V3202F-SJMAZ060 OKI SOP44 | MR27V3202F-SJMAZ060.pdf | |
![]() | TSSH12001FDV | TSSH12001FDV SAM CONN | TSSH12001FDV.pdf | |
![]() | TRC1089NLE | TRC1089NLE TRC SOP-16 | TRC1089NLE.pdf | |
![]() | FKP2-150/100/2.5 | FKP2-150/100/2.5 WIMA SMD or Through Hole | FKP2-150/100/2.5.pdf |