창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B226MPHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B226MPHNNNE Characteristics CL31B226MPHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3148-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B226MPHNNNE | |
관련 링크 | CL31B226M, CL31B226MPHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | T491X227K010AT | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491X227K010AT.pdf | |
![]() | APTM10DAM05TG | MOSFET N-CH 100V 278A SP4 | APTM10DAM05TG.pdf | |
![]() | XG4A-1634 | XG4A-1634 OMRON SMD or Through Hole | XG4A-1634.pdf | |
![]() | TIUBPAL20R4-15UT | TIUBPAL20R4-15UT TI DIP | TIUBPAL20R4-15UT.pdf | |
![]() | 16T-4011ANL | 16T-4011ANL YDS DIP6 | 16T-4011ANL.pdf | |
![]() | A29L160ATM-70F | A29L160ATM-70F AMIC SOP | A29L160ATM-70F.pdf | |
![]() | PA28F002BCT80 | PA28F002BCT80 INTEL SOP | PA28F002BCT80.pdf | |
![]() | 0603B562K500CG | 0603B562K500CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B562K500CG.pdf | |
![]() | SYF-0J106M-R.P | SYF-0J106M-R.P ORIGINAL SMD or Through Hole | SYF-0J106M-R.P.pdf | |
![]() | HZ33-2-E | HZ33-2-E ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ33-2-E.pdf | |
![]() | BU4584BF . | BU4584BF . ROHM SOP-14 | BU4584BF ..pdf |