창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VC503446R06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | VC503446R06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | VC503446R06 | |
| 관련 링크 | VC5034, VC503446R06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHJ155 | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ155.pdf | |
![]() | 91A1D-C24-A13L | 91A1D-C24-A13L BOURNS SMD or Through Hole | 91A1D-C24-A13L.pdf | |
![]() | D68C257-250 | D68C257-250 INTEL SMD or Through Hole | D68C257-250.pdf | |
![]() | RC1206JR-072R2L 1206 2.2R | RC1206JR-072R2L 1206 2.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-072R2L 1206 2.2R.pdf | |
![]() | BC4164AB473J7 | BC4164AB473J7 BTC SMD or Through Hole | BC4164AB473J7.pdf | |
![]() | HX8819 | HX8819 HIMAX QFP | HX8819.pdf | |
![]() | SN74LVCH16373ADGG | SN74LVCH16373ADGG TI TSSOP | SN74LVCH16373ADGG.pdf | |
![]() | F20UP20DN | F20UP20DN FSC TO263 | F20UP20DN.pdf | |
![]() | T3A6B02529934 | T3A6B02529934 NVIDIA BGA | T3A6B02529934.pdf | |
![]() | T9822 | T9822 ORIGINAL SMD or Through Hole | T9822.pdf | |
![]() | 4IQP900H | 4IQP900H MA/COM QFN | 4IQP900H.pdf | |
![]() | DAN217U-TP | DAN217U-TP MCC SOT-323 | DAN217U-TP.pdf |