창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N11M-ES-B-A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N11M-ES-B-A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N11M-ES-B-A2 | |
| 관련 링크 | N11M-ES, N11M-ES-B-A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C921U681KUYDCAWL35 | 680pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U681KUYDCAWL35.pdf | |
![]() | 3413.0117.22 | FUSE BOARD MNT 1.5A 32VAC 63VDC | 3413.0117.22.pdf | |
![]() | BZT52C6V2S-TP | DIODE ZENER 6.2V 200MW SOD323 | BZT52C6V2S-TP.pdf | |
![]() | 157D1 | 157D1 NPC SOP8 | 157D1.pdf | |
![]() | K7I321801M-FC1 | K7I321801M-FC1 SAMSUNG BGA | K7I321801M-FC1.pdf | |
![]() | PST572H-G | PST572H-G SONY TO-23 | PST572H-G.pdf | |
![]() | SI8120J | SI8120J SANKEN ZIP-220 | SI8120J.pdf | |
![]() | AM79R70-4JC | AM79R70-4JC AMD PLCC32 | AM79R70-4JC.pdf | |
![]() | CY7C1361C-100AXC_ (NY) | CY7C1361C-100AXC_ (NY) CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1361C-100AXC_ (NY).pdf | |
![]() | 1F6G(26MM)T/B | 1F6G(26MM)T/B PANJIT SMD or Through Hole | 1F6G(26MM)T/B.pdf | |
![]() | MAX8790ETP | MAX8790ETP MAXIM QFN-20 | MAX8790ETP.pdf | |
![]() | XRF2020B | XRF2020B TI TSSOP | XRF2020B.pdf |