창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H8560RFCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879625 HOLCO Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879625-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 4-1879625-3 4-1879625-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H8560RFCA | |
| 관련 링크 | H8560, H8560RFCA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ATS123SM-1 | 12.296MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS123SM-1.pdf | |
| SI7862ADP-T1-E3 | MOSFET N-CH 16V 18A PPAK SO-8 | SI7862ADP-T1-E3.pdf | ||
![]() | TSOP6133TR | SMD PH.MODULE 33KHZ S.VIEW | TSOP6133TR.pdf | |
![]() | PX0911/04/P | PX0911/04/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0911/04/P.pdf | |
![]() | DSC1206R474KN | DSC1206R474KN DUBILIER SMD or Through Hole | DSC1206R474KN.pdf | |
![]() | BUZ310 | BUZ310 INFINEON P-TO218-3-1 | BUZ310.pdf | |
![]() | IP42220CZ6 | IP42220CZ6 NXP SOT23-6 | IP42220CZ6.pdf | |
![]() | BQ24192RGER | BQ24192RGER TI VQFN24 | BQ24192RGER.pdf | |
![]() | MBCG61774-510-RB-ES | MBCG61774-510-RB-ES FUJITSU BGA | MBCG61774-510-RB-ES.pdf | |
![]() | MAX543BC | MAX543BC MAXIM SOP8 | MAX543BC.pdf | |
![]() | SKD31F/14 | SKD31F/14 SEMIKRON MODULE | SKD31F/14.pdf | |
![]() | 74HCT594DB | 74HCT594DB PHILIPS SMD or Through Hole | 74HCT594DB.pdf |