창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUZ310 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUZ310 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | P-TO218-3-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUZ310 | |
관련 링크 | BUZ, BUZ310 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MC10H117P | MC10H117P ON DIP | MC10H117P.pdf | |
![]() | 154N-030G-RT 30psi/210kpa | 154N-030G-RT 30psi/210kpa ORIGINAL SMD or Through Hole | 154N-030G-RT 30psi/210kpa.pdf | |
![]() | 2SD602Q | 2SD602Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD602Q.pdf | |
![]() | CR0402J470RQ10 | CR0402J470RQ10 PHYCOMP SMD or Through Hole | CR0402J470RQ10.pdf | |
![]() | TA1216A | TA1216A TOS DIP | TA1216A.pdf | |
![]() | 61868-1 | 61868-1 TYCO SMD or Through Hole | 61868-1.pdf | |
![]() | XCV600E-7BGG432C | XCV600E-7BGG432C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-7BGG432C.pdf | |
![]() | PIC16F76-I1SO | PIC16F76-I1SO MICROCHIP SOP-28 | PIC16F76-I1SO.pdf | |
![]() | SI8230BD-B-IS | SI8230BD-B-IS Silicon 16-SOIC | SI8230BD-B-IS.pdf | |
![]() | EL0405SKI-6R8K-3 | EL0405SKI-6R8K-3 TDK SMD or Through Hole | EL0405SKI-6R8K-3.pdf | |
![]() | SN74LVCH8T245NSR | SN74LVCH8T245NSR TI SO24 | SN74LVCH8T245NSR.pdf | |
![]() | WIC-453232-150K | WIC-453232-150K ORIGINAL SMD or Through Hole | WIC-453232-150K.pdf |