창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GLZJ3.3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GLZJ3.3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GLZJ3.3B | |
| 관련 링크 | GLZJ, GLZJ3.3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R0CXXAC | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R0CXXAC.pdf | |
![]() | 0TLS030.TXV | FUSE CRTRDGE 30A 170VDC RAD BEND | 0TLS030.TXV.pdf | |
![]() | RB1-1221S | RB1-1221S Lyson SMD or Through Hole | RB1-1221S.pdf | |
![]() | LF8517 | LF8517 ORIGINAL DIP | LF8517.pdf | |
![]() | CL05B223JBNE | CL05B223JBNE SAMSUNG SMD | CL05B223JBNE.pdf | |
![]() | 400KXW150MTA18X35 | 400KXW150MTA18X35 RUBYCON DIP | 400KXW150MTA18X35.pdf | |
![]() | EVQPBF304R | EVQPBF304R PANASONIC SMD or Through Hole | EVQPBF304R.pdf | |
![]() | MLP0603-501 | MLP0603-501 FERROXCUBEBYAGEOCOMPANY Ferroxcube multilaye | MLP0603-501.pdf | |
![]() | MB88347LPFV-G-BND-E | MB88347LPFV-G-BND-E FUJITSU TSSOP | MB88347LPFV-G-BND-E.pdf | |
![]() | SN103340N | SN103340N ORIGINAL DIP | SN103340N.pdf | |
![]() | CR21-75R0-FL | CR21-75R0-FL ASJ SMD or Through Hole | CR21-75R0-FL.pdf | |
![]() | MG25N6ES40 | MG25N6ES40 TOS SMD or Through Hole | MG25N6ES40.pdf |