창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMF5575K000BEBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMF Series Datasheet, Industrial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CMF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 난연코팅, 내습성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.090" Dia x 0.240" L(2.29mm x 6.10mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMF5575K000BEBF | |
| 관련 링크 | CMF5575K0, CMF5575K000BEBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 67L070N/C70CF:212-829 | 67L070N/C70CF:212-829 AIRPAX SMD or Through Hole | 67L070N/C70CF:212-829.pdf | |
![]() | CA3006RCA | CA3006RCA ORIGINAL SMD or Through Hole | CA3006RCA.pdf | |
![]() | S4052 | S4052 ORIGINAL SMD | S4052.pdf | |
![]() | SM59R02A1C25JP | SM59R02A1C25JP SYNCMOS PLCC | SM59R02A1C25JP.pdf | |
![]() | EM639165TS-6G 3209 | EM639165TS-6G 3209 ORIGINAL SMD or Through Hole | EM639165TS-6G 3209.pdf | |
![]() | RC0402 F 2R2Y | RC0402 F 2R2Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402 F 2R2Y.pdf | |
![]() | HT190A-NEOFB87 | HT190A-NEOFB87 HANTOUCH SMD or Through Hole | HT190A-NEOFB87.pdf | |
![]() | 1M814W1 | 1M814W1 OHMEGA SMD or Through Hole | 1M814W1.pdf | |
![]() | B-C CONNECTOR DIP2 1.25mm TIN R/A L/F | B-C CONNECTOR DIP2 1.25mm TIN R/A L/F E&T DIP | B-C CONNECTOR DIP2 1.25mm TIN R/A L/F.pdf | |
![]() | HIP6007CB-T | HIP6007CB-T INTERS SMD or Through Hole | HIP6007CB-T.pdf |