창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-S1TJ242U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-S1TJ242U View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Resistor Products | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ERJS1TJ242U | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-S1TJ242U | |
| 관련 링크 | ERJ-S1T, ERJ-S1TJ242U 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52023CKT | 52MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023CKT.pdf | |
![]() | 3DA29C | 3DA29C CHINA SMD or Through Hole | 3DA29C.pdf | |
![]() | MCR68-2 | MCR68-2 MOT/ON SMD or Through Hole | MCR68-2.pdf | |
![]() | AL3006 | AL3006 ORIGINAL QFN | AL3006.pdf | |
![]() | RBP-98+ | RBP-98+ ORIGINAL nlu | RBP-98+.pdf | |
![]() | BS62LV1027SCP-70I | BS62LV1027SCP-70I BSI TSOP | BS62LV1027SCP-70I.pdf | |
![]() | 90HBW10PRT | 90HBW10PRT Grayhill SMD or Through Hole | 90HBW10PRT.pdf | |
![]() | TMP95C063FG(Z) | TMP95C063FG(Z) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP95C063FG(Z).pdf | |
![]() | 5-5179232-6 | 5-5179232-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5-5179232-6.pdf | |
![]() | PPC970FX6SB | PPC970FX6SB IBM BGA | PPC970FX6SB.pdf | |
![]() | MIL-DTL-27500-20SB2T23 | MIL-DTL-27500-20SB2T23 NEXANS SMD or Through Hole | MIL-DTL-27500-20SB2T23.pdf | |
![]() | 533402 | 533402 ERNI SMD or Through Hole | 533402.pdf |