창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-G6SU-2 DC24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | G6S Series | |
기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
계열 | G6S | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 통신 | |
코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
코일 전류 | 6.3mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 4ms | |
해제 시간 | 4ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | PC 핀 | |
접점 소재 | 은(Ag), 금(Au) | |
코일 전력 | 150 mW | |
코일 저항 | 3.84k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | G6S 1127A G6SU-2DC24 G6SU224DC G6SU2DC24 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | G6SU-2 DC24 | |
관련 링크 | G6SU-2, G6SU-2 DC24 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R3BLCAJ | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3BLCAJ.pdf | |
![]() | TC124-JR-0727RL | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 0804 | TC124-JR-0727RL.pdf | |
![]() | R6759-21 | R6759-21 CONEXANT PLCC | R6759-21.pdf | |
![]() | CSTCC3M69G53-R0 | CSTCC3M69G53-R0 MURATA SMD or Through Hole | CSTCC3M69G53-R0.pdf | |
![]() | 0805LS-272XGLC | 0805LS-272XGLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805LS-272XGLC.pdf | |
![]() | V10514QFCAP | V10514QFCAP VTC QFP52 | V10514QFCAP.pdf | |
![]() | SI3215M-C-FT | SI3215M-C-FT SILICON TSSOP | SI3215M-C-FT.pdf | |
![]() | 74AHC123APW,118 | 74AHC123APW,118 NXPSEMI SMD or Through Hole | 74AHC123APW,118.pdf | |
![]() | IMIC9812DYBT | IMIC9812DYBT INTERNATIONALMICROCIRCUITS SMD or Through Hole | IMIC9812DYBT.pdf | |
![]() | TLP762J(D4,LF1 | TLP762J(D4,LF1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP762J(D4,LF1.pdf | |
![]() | NE5230DT | NE5230DT ORIGINAL SMD or Through Hole | NE5230DT.pdf | |
![]() | XC4013EPQ240-3 | XC4013EPQ240-3 XILINX PLCC | XC4013EPQ240-3.pdf |