창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW20102K74BEEF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.74k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | TNPW2010 2K74 0.1% T9 E02 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW20102K74BEEF | |
관련 링크 | TNPW20102, TNPW20102K74BEEF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SPQ2410HE5H | SPQ2410HE5H ORIGINAL SMD or Through Hole | SPQ2410HE5H.pdf | ||
S3P8095DZZ-A0B5 | S3P8095DZZ-A0B5 SAMSUNG DIP | S3P8095DZZ-A0B5.pdf | ||
HMC309MS8 TEL:82766440 | HMC309MS8 TEL:82766440 HITTITE MSOP8 | HMC309MS8 TEL:82766440.pdf | ||
SI4897DY-TI-E3 | SI4897DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4897DY-TI-E3.pdf | ||
DEC10136 | DEC10136 MOTOROLA DIP16 | DEC10136.pdf | ||
TP2033 | TP2033 MOTOROLA SMD or Through Hole | TP2033.pdf | ||
PCA9532PM | PCA9532PM PHI SSOP | PCA9532PM.pdf | ||
DK3023P | DK3023P YFK DIP-6 | DK3023P.pdf | ||
AM29PL160DB-90SI | AM29PL160DB-90SI AMD SOP | AM29PL160DB-90SI.pdf | ||
MSM514221A-6JS | MSM514221A-6JS OKI SOJ-26 | MSM514221A-6JS.pdf | ||
RH2W157M20041YL28P | RH2W157M20041YL28P SAMWHA SMD or Through Hole | RH2W157M20041YL28P.pdf |