창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43454A4228M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43454, B43474 Series | |
| PCN 설계/사양 | Material Change 27/Mar/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43454 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 87m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.8A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 70m옴 | |
| 리드 간격 | 0.874"(22.20mm) | |
| 크기/치수 | 2.032" Dia(51.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 4.201"(106.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | B43454A4228M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43454A4228M | |
| 관련 링크 | B43454A, B43454A4228M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 4-2176094-6 | RES SMD 357K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 4-2176094-6.pdf | |
![]() | TNPW201059R0BEEF | RES SMD 59 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201059R0BEEF.pdf | |
![]() | CRCW0805267RFKEB | RES SMD 267 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805267RFKEB.pdf | |
![]() | UM82C54-2 | UM82C54-2 UMC DIP | UM82C54-2.pdf | |
![]() | FD-1400-AJ | FD-1400-AJ NSC CDIP | FD-1400-AJ.pdf | |
![]() | MDC200A12M | MDC200A12M ORIGINAL DIP | MDC200A12M.pdf | |
![]() | NUC130RD2BN | NUC130RD2BN nuvoTon SMD or Through Hole | NUC130RD2BN.pdf | |
![]() | COG 82pF | COG 82pF ORIGINAL SMD or Through Hole | COG 82pF.pdf | |
![]() | MBM29DL323BD-90 | MBM29DL323BD-90 FUJUST BGA | MBM29DL323BD-90.pdf | |
![]() | CB0005H02 | CB0005H02 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB0005H02.pdf | |
![]() | TLP521SMT | TLP521SMT ISOCOM DIPSOP | TLP521SMT.pdf |