창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-G6C-1117P-US | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | G6C-1117P-US | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | G6C-1117P-US | |
관련 링크 | G6C-111, G6C-1117P-US 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D151MLAAT | 150pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151MLAAT.pdf | |
![]() | 3640AC184MAT3A\SB | 0.18µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640AC184MAT3A\SB.pdf | |
![]() | BB555-02V E6777 0603-B PB-FREE | BB555-02V E6777 0603-B PB-FREE INFINEON SMD or Through Hole | BB555-02V E6777 0603-B PB-FREE.pdf | |
![]() | LH231205 | LH231205 ORIGINAL DIP | LH231205.pdf | |
![]() | SRF244WAC9-A-TB12R | SRF244WAC9-A-TB12R TOSHIBA SMD or Through Hole | SRF244WAC9-A-TB12R.pdf | |
![]() | 10897081 | 10897081 molex SMD or Through Hole | 10897081.pdf | |
![]() | RGF2MA-TR70 | RGF2MA-TR70 TAITRON SMB DO-214AA | RGF2MA-TR70.pdf | |
![]() | SAA5499AMCP019 | SAA5499AMCP019 ORIGINAL DIP | SAA5499AMCP019.pdf | |
![]() | ICL8013BMTZ/883 | ICL8013BMTZ/883 INTERSIL CAN10 | ICL8013BMTZ/883.pdf | |
![]() | 2SB175 | 2SB175 ORIGINAL CAN | 2SB175.pdf | |
![]() | 3313J-1-302E | 3313J-1-302E BOURN SMD or Through Hole | 3313J-1-302E.pdf | |
![]() | MAX4695EUB-T | MAX4695EUB-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4695EUB-T.pdf |