창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIB417AEDK-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIB417AEDK | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 8V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 32m옴 @ 3A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18.5nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 878pF @ 4V | |
전력 - 최대 | 13W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SC-75-6L | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SC-75-6L 단일 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIB417AEDK-T1-GE3TR SIB417AEDKT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIB417AEDK-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIB417AEDK, SIB417AEDK-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MCR18ERTF34R8 | RES SMD 34.8 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF34R8.pdf | ||
2SA1330-L07 | 2SA1330-L07 NEC SMD or Through Hole | 2SA1330-L07.pdf | ||
S-1711 | S-1711 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-1711.pdf | ||
SKIM250F02 | SKIM250F02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIM250F02.pdf | ||
BUK617-500A | BUK617-500A ST MODULE | BUK617-500A.pdf | ||
OPA251UAG4 | OPA251UAG4 TI/BB SOIC8 | OPA251UAG4.pdf | ||
AAABEU | AAABEU ORIGINAL SOP8 | AAABEU.pdf | ||
DF11-4DEP-2A | DF11-4DEP-2A HRS SMD or Through Hole | DF11-4DEP-2A.pdf | ||
IMSA-6176S-03Y900 | IMSA-6176S-03Y900 IRISO SMD or Through Hole | IMSA-6176S-03Y900.pdf | ||
K7A163600M-HC16 | K7A163600M-HC16 SAMSUNG BGA | K7A163600M-HC16.pdf | ||
B65651D630K48 | B65651D630K48 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65651D630K48.pdf | ||
EC22025H811 | EC22025H811 JACKCON SMD or Through Hole | EC22025H811.pdf |