창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32523Q6684J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32520-29 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32523 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.335" W(26.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,040 | |
다른 이름 | B32523Q6684J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32523Q6684J | |
관련 링크 | B32523Q, B32523Q6684J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | E32D161LPN192MA54M | 1900µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 105°C | E32D161LPN192MA54M.pdf | |
![]() | MJE5851G | TRANS PNP 350V 8A TO220AB | MJE5851G.pdf | |
![]() | PE0805FRF070R2L | RES SMD 0.2 OHM 1% 1/8W 0805 | PE0805FRF070R2L.pdf | |
![]() | CMF70100R00JNEB | RES 100 OHM 1.75W 5% AXIAL | CMF70100R00JNEB.pdf | |
![]() | MMBT2907PBF | MMBT2907PBF ON SMD | MMBT2907PBF.pdf | |
![]() | DGS20-018A | DGS20-018A IXYS TO-220AC | DGS20-018A.pdf | |
![]() | M3575X | M3575X EPCOS SIP-5 | M3575X.pdf | |
![]() | TEESVB30E107M8R | TEESVB30E107M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB30E107M8R.pdf | |
![]() | JM38510/23111BWA | JM38510/23111BWA NSC SMD or Through Hole | JM38510/23111BWA.pdf | |
![]() | BR100-03 | BR100-03 NXP SMD or Through Hole | BR100-03.pdf | |
![]() | IMH11T110 | IMH11T110 ROHM SOT163 | IMH11T110.pdf | |
![]() | CMX604D4 | CMX604D4 CML SMD or Through Hole | CMX604D4.pdf |