창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FK24C0G2E272J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FK Series, General & Mid Voltage FK Series, General & Mid Voltage Spec | |
| 주요제품 | FK Series Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2191 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-4345 FK24C0G2E272JN000 FK24COG2E272J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FK24C0G2E272J | |
| 관련 링크 | FK24C0G, FK24C0G2E272J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C680KBCNBNC | 68pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | CL31C680KBCNBNC.pdf | |
![]() | BFC238683474 | 0.47µF Film Capacitor 425V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | BFC238683474.pdf | |
![]() | RN73C1E2K1BTG | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E2K1BTG.pdf | |
![]() | IC61C1024-12TI | IC61C1024-12TI ICSI TSOP | IC61C1024-12TI.pdf | |
![]() | 1210-1R0K | 1210-1R0K ORIGINAL SMD | 1210-1R0K.pdf | |
![]() | IDT82V2058XDA | IDT82V2058XDA IDT TQFP144 | IDT82V2058XDA.pdf | |
![]() | KF734T-24 | KF734T-24 KEJIAN DIP | KF734T-24.pdf | |
![]() | 2SC5196,2SC3907,2SC4029 | 2SC5196,2SC3907,2SC4029 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5196,2SC3907,2SC4029.pdf | |
![]() | DB8500A3P | DB8500A3P ORIGINAL BGA | DB8500A3P.pdf | |
![]() | MEK05-02-D3T | MEK05-02-D3T ORIGINAL SOD-323 | MEK05-02-D3T.pdf | |
![]() | 1SV26 | 1SV26 NEC SMD | 1SV26.pdf |