창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238683474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 425V | |
| 정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 42 | |
| 다른 이름 | 222238683474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238683474 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238683474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A470KBRAT4X | 47pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A470KBRAT4X.pdf | |
![]() | SIT1602BI-22-18S-72.000000E | OSC XO 1.8V 72MHZ ST | SIT1602BI-22-18S-72.000000E.pdf | |
![]() | 1782-37F | 5.1µH Unshielded Molded Inductor 185mA 1.8 Ohm Max Axial | 1782-37F.pdf | |
![]() | A2C31376-C3/ATIC35 | A2C31376-C3/ATIC35 STM SOP-36 | A2C31376-C3/ATIC35.pdf | |
![]() | 1AB14870 ABAA | 1AB14870 ABAA ALCATEL BGA | 1AB14870 ABAA.pdf | |
![]() | UCN033SH3R5C | UCN033SH3R5C TAIYO SMD or Through Hole | UCN033SH3R5C.pdf | |
![]() | D74HC241C | D74HC241C NEC DIP | D74HC241C.pdf | |
![]() | UPD6122-002 | UPD6122-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD6122-002.pdf | |
![]() | T3C4C | T3C4C SanRex TO-251 | T3C4C.pdf | |
![]() | XC3195ATM-2C | XC3195ATM-2C XILINX PLCC84 | XC3195ATM-2C.pdf | |
![]() | 82530-6 | 82530-6 INTEL DIP | 82530-6.pdf | |
![]() | LMC1964V | LMC1964V NSC PLCC20 | LMC1964V.pdf |