창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31C680KBCNBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31C680KBCNBNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2848-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31C680KBCNBNC | |
| 관련 링크 | CL31C680K, CL31C680KBCNBNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ATV50C360JB-HF | TVS DIODE 36VWM 58.1VC SMC | ATV50C360JB-HF.pdf | |
![]() | TLP3115(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP3115(F).pdf | |
![]() | RP73D1J8K06BTG | RES SMD 8.06KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J8K06BTG.pdf | |
![]() | TSM-108-03-SM-SV-LC- | TSM-108-03-SM-SV-LC- SAMTEC SMD or Through Hole | TSM-108-03-SM-SV-LC-.pdf | |
![]() | ADS7816UB. | ADS7816UB. TI/BB SOIC-8 | ADS7816UB..pdf | |
![]() | EV2104DJ-00A | EV2104DJ-00A MPS SOT23-5 | EV2104DJ-00A.pdf | |
![]() | AZC199-04S.R7G(C16 | AZC199-04S.R7G(C16 AMAZING SOT23-6 | AZC199-04S.R7G(C16.pdf | |
![]() | AT28C6425SI | AT28C6425SI ORIGINAL SMD or Through Hole | AT28C6425SI.pdf | |
![]() | ISP1582BD | ISP1582BD PHILIPS QFN | ISP1582BD.pdf | |
![]() | TK11247 | TK11247 SIEMENS SMD-6 | TK11247.pdf | |
![]() | A046 | A046 ORIGINAL SOP14 | A046.pdf | |
![]() | VCM18RN180DS1L | VCM18RN180DS1L MURATA SMD or Through Hole | VCM18RN180DS1L.pdf |