창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCM1608C-151T03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FCM1608C-151T03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FCM1608C-151T03 | |
| 관련 링크 | FCM1608C-, FCM1608C-151T03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233911683 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC233911683.pdf | |
![]() | 416F25022ALR | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022ALR.pdf | |
![]() | AS1A226M05007 | AS1A226M05007 samwha DIP-2 | AS1A226M05007.pdf | |
![]() | HN1C03F-B(C3B) | HN1C03F-B(C3B) TOSHIBA SOT23-6 | HN1C03F-B(C3B).pdf | |
![]() | IRFP25PB60 | IRFP25PB60 IR SMD or Through Hole | IRFP25PB60.pdf | |
![]() | 87438-1042 | 87438-1042 MOLEX SMD or Through Hole | 87438-1042.pdf | |
![]() | CS5207A-1GT3 | CS5207A-1GT3 ONS SMD or Through Hole | CS5207A-1GT3.pdf | |
![]() | 3188BE681T400APA1 | 3188BE681T400APA1 CDE DIP | 3188BE681T400APA1.pdf | |
![]() | TM55DZ-24-2H | TM55DZ-24-2H MIT SMD or Through Hole | TM55DZ-24-2H.pdf | |
![]() | HVC202B1PRU-E | HVC202B1PRU-E RENESA SMD or Through Hole | HVC202B1PRU-E.pdf | |
![]() | 594D106X9025B2TE3 | 594D106X9025B2TE3 VISHAY SMD | 594D106X9025B2TE3.pdf | |
![]() | D93305GJ-1 | D93305GJ-1 NEC QFP | D93305GJ-1.pdf |