창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS1A226M05007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS1A226M05007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS1A226M05007 | |
관련 링크 | AS1A226, AS1A226M05007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TLP170D(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP170D(F).pdf | ||
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![]() | 71922126LF | 71922126LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 71922126LF.pdf | |
![]() | P15X1018NA | P15X1018NA ORIGINAL BGA | P15X1018NA.pdf | |
![]() | CY7C1418BV18-200BZC | CY7C1418BV18-200BZC CYPRESS BGA | CY7C1418BV18-200BZC.pdf | |
![]() | ECQE4103KFB | ECQE4103KFB PAN DIP-2 | ECQE4103KFB.pdf |