창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233911683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233911683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233911683 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233911683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP062 | 6.25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP062.pdf | |
![]() | AF1210FR-071K27L | RES SMD 1.27K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-071K27L.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ104 | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 0804 | MNR04M0ABJ104.pdf | |
![]() | DPL12VN24A20FB | DPL12 24P NDET 20F BLUE | DPL12VN24A20FB.pdf | |
![]() | WA20-220S24 | WA20-220S24 SANGMEI DIP | WA20-220S24.pdf | |
![]() | 17S10VI | 17S10VI XILINX SMD-8L | 17S10VI.pdf | |
![]() | HSMP-3823-TR1/F3 | HSMP-3823-TR1/F3 AGILENT SOT-23 | HSMP-3823-TR1/F3.pdf | |
![]() | LSA0505-LSI53C040 | LSA0505-LSI53C040 LSI QFP160 | LSA0505-LSI53C040.pdf | |
![]() | TEB2A100MKA | TEB2A100MKA NICHICON SMD or Through Hole | TEB2A100MKA.pdf | |
![]() | RTM890N-632-VB-GR | RTM890N-632-VB-GR Realtek SMD or Through Hole | RTM890N-632-VB-GR.pdf | |
![]() | C01610F0140021 | C01610F0140021 AMPHENOL original pack | C01610F0140021.pdf | |
![]() | NAN40-7628 | NAN40-7628 ARTESYN SMD or Through Hole | NAN40-7628.pdf |